铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
薄铜箔导热系数检测周期
到样后7-10个工作日(可加急),根据样品及其检测项目/方法会有所变动,具体需咨询工程师。
薄铜箔导热系数检测标准
1、ASTM 2861-1987(2009)铜箔与介质薄膜或与经处理织物构成的挠性复合材料的试验方法
2、BS EN61249-5-1-1996连接结构用材料.*5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.*1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)
3、CEI EN61249-5-1-1997互连结构材料.*5部分:有涂层和无涂层的导电箔和薄膜的分规范集.*1节:铜箔(用于制造覆铜基材)**版
4、IEC 61249-5-1-1995互连结构用材料 *5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集*1节:铜箔(用于生产铜包基材)
5、GB/T 12630-1990一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
6、GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
7、QJ 1888A-2006印制电路板用覆铜箔层压板 复验规则和方法
8、SJ 21186-2016印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
薄铜箔导热系数检测范围
压延铜箔、锂电铜箔、屏蔽铜箔、自粘铜箔、单导铜箔、背胶铜箔、碳复合铜箔、无氧铜铜箔、纳米碳铜箔、镀锡铜箔、触摸铜箔等。
薄铜箔检测项目
导热系数检测、导电性能检测、渗透速度检测、强度检测、散热测试、阻抗测试、厚度、燃烧测试、成分分析、挠性检测、耐折性测试、弯曲疲劳、划痕深度实验、化学成分、厚度、粗糙度、表面平整度、表面形貌、膜厚、电阻率、电容率、电感率、热膨胀系数、热导率、热容量、热传导率、热熔性、热稳定性、热处理效果、耐腐蚀性、耐磨性、耐拉伸性、耐压缩性、耐折弯性、电镀附着力、电镀性能、金属结构、晶体结构、晶粒大小、晶界纯度检测、应力检测等。