水浸超声主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。
技术特点：
支持A、B、C扫描，透射扫描，多层扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量等扫描模式。可用图像的方式显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比。扫描轴采用直线电机和光栅尺反馈，可以获得更高的运动精度，分辨率达0.1μm。适用于单个器件的快速扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。
超声系统带宽范围广，兼容的超声探头频率可由1-300MHz。设备搭载的NDTS超声扫描检测软件为广林达自主研发，中文操作界面便于阅读，可根据客户需求对功能进行持续升级。
广分水浸超声检测领域及范围：
半导体器件及封装检测（分立器件、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠StackedDie、MCM多芯片模块等。）
材料检测（ 陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。）
IGBT功率模组产品检测（IGBT模块内部界面结构缺陷的无损检测，准确找到IGBT模块材料、工艺中出现的问题，筛选不合格产品，促进IGBT模块的封装质量提升。）