检测周期：常规到样后7-15个工作日出具 金相测定与分析告
样品量：根据客户的试验需要(是否需要制样)，详情可咨询工程师
检测项目
测试项目：线路板切片观察;膜层厚度;钢的渗碳层、渗硼层、氮化层、渗氮层氮化物检验、脱碳层测定、淬硬层深度测量
测试范围：晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距，反射光观察，明、暗场、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32镜头，对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量
测试项目：钢中非金属夹杂物测定;有色金属及其合金、黑色金属、不锈钢的组织测定;有色金属、碳钢、合金钢、不锈钢的实际晶粒度测定;产品焊接质量检查、焊缝组织观察
测试项目：制样(普通合金钢;有色金属、PCB板电子产品;硬质合金、高速钢、陶瓷、玻璃等样品)
测试范围： 用于材料的精密切割、冷热镶嵌、磨光、抛光等，制得金相表面，并进行图像分析及图像处理，特别可用于线路板制样
测试项目：钢中非金属夹杂物;钢的实际晶粒度、显微组织测定;产品焊接质量检查
测试范围：大型金属材料产品零件的现场金相检验，产品焊接质量检查，采用数码技术，可钟获取微观图片，测量缺陷大小，同时可进行复型检验