EDS+SEM
SEM+EDS测试原理：
SEM：利用阴极所发射的电子束经阳极加速，由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流，这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息，经过分别收集，放大就能从显示屏上得到各种相应的图像。
EDS：入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。
主要检测
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测（可达3nm的解析度）；
2.微薄镀层厚度测量（良好的前处理，可测量0.18nm甚至更低膜厚）；
3.表面失效分析（污染、异色、腐蚀、损伤等检测）；
4.表面相分析、夹杂物鉴别等；
5.金属断口分析；
6.焊接或合成界面分析；
7.锡须观察。
参考标准：
GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
GB/T 16594-1996微米级长度的扫描电镜测量
JY/T 010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则
JESD-22a121.01测量锡和锡合金材料表面晶须生长的测试方法
电镜铝球
场扫描电镜对样品要求
样品要尽可能干燥，若样品中含有水份，水分挥发会造成仓内真空度急剧下降，导致图像漂移，有白色条纹，甚至会影响灯丝寿命；
热稳定性好，热稳定性差的样品往往在电子束的轰击解，释放气体和其他物质，污染电镜；
导电性好，导电性差的样品会发生荷电效应，造成图像畸变，亮点亮线，像散等；
不含强磁性，强磁性的样品观察一般会出现严重的像散，无法消去，磁性粉末如果粘的不牢固还可能会吸附到探头上，损害电镜。