目前导热系数的测定方法分为稳态法和非稳态法两大类，具有各自不同的测试原理。在导热硅胶行业中，常见的测试方法是稳态热板法（参照标准：ASTMD5470），瞬态平面热源法（参照标准：ISO 22007-2）。
下文将为大家介绍上述两种测试方法以及使用的测试仪器。
一、ASTM D5470
薄型导热固态电绝缘材料热传输特性的标准测试方法
该方法采用的是通常所说的稳态热流法，其测试原理是将一定厚度的样品置于上下两个平板间，对样品施加一定的热流量和压力，使用热流传感器测量通过样品的热流、测试样品的厚度、热板/冷板间的温度梯度，得出不同厚度下对应的热阻数据作直线拟合得出样品的导热系数。
这种方法的优点是：
①可以测试产品的热阻与导热系数；
②特别适合模拟产品在实际工况下的使用状态。
缺点是：
①对产品的厚度有一定要求；
②接触热阻会影响测试结果；
③为了到达稳态，测试所需时间较长。
稳态热板法原理图
傅里叶定律：
热阻：
导热系数：
常用的测试设备如下：