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元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能源的器件。电子元器件图册它包括：电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)
(1)电路类器件：二极管，回收IC，电阻器等等
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BGA的全称Ball GridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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仅有横截面X射线检测技术，例如:X射线分层法，回收芯片，能够克服上述条件的制约。横截面X射线检测技术具有能够查出隐藏的焊接点缺陷的能力，通过对焊盘层焊接点的聚焦，能够揭示出BGA焊接点的连接情况。在同样的情况下，采用X射线设各所获得的图像中，实际情况可能被隐藏掉了，从而不能够反映出真实的情况。
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